《信号完整性工程师的时序分析和仿真（Timing Analysis and Simulation for Signal Integrity Engineers）》
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日期：2021-09-25
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作品总结
《信号完整性工程师的时序分析和仿真（Timing Analysis and Simulation for Signal Integrity Engineers）》
每天，公司都要求他们的信号完整性工程师就设计约束和时序余量做出艰难的决定。我可以将这些电线靠得更近些吗？我可以在这个电路网中钻多少个过孔？我可以将这些芯片相距多远？每个设计都是独一无二的：没有单一的配方可以回答所有问题。今天的设计需要更高的精度，但特定数字接口的设计指南本质上是保守的。现在，本书首次提供了时序分析和仿真的完整指南，可帮助您在信号完整性、性能和成本之间进行权衡。
IBM 的 Greg Edlund 从实践 SI 工程师和团队负责人的角度写作，介绍了深入的知识和量化技术，以便在数字界面设计方面做出更好的决策。Edlund 分享了他对数字接口如何以及为何失败的见解，揭示了病理效应的基本来源如何结合起来创造故障条件。您不仅会学习 Edlund 避免失败的专业技术：您还将学习如何为您自己的项目和环境开发正确的方法。
本书覆盖的范围包括：
• 系统地确保接口在产品生命周期内以正时序余量运行——不会产生额外成本
• 在信号完整性的背景下理解基本的芯片到芯片时序概念
• 预先收集正确的信息，以便您可以更有效地分析新设计
• 查看在 CMOS 状态机中存储信息的电路——以及它们如何失效
• 了解如何为公共时钟、源同步和高速串行传输定时信息
• 彻底了解互连电气特性如何影响时序：传播延迟、阻抗曲线、串扰、谐振和频率相关损耗
• 使用电磁场求解器模拟 3D 不连续性
• 演练四个案例研究：耦合差分过孔、焊盘网格阵列连接器、DDR2 内存数据传输和 PCI Express 通道
• 附录介绍了 SPICE 建模和电磁场行为的高级概念框架
客观、现实、实用，这就是信号完整性工程师们一直在寻找的参考资源。
本书的内容：
前言
致谢 xvi
关于作者 xix
关于封面 xx
第 1 章：设计可靠的数字接口 1
第 2 章：芯片到芯片时序 13
第 3 章：内部 IO 电路 39
第 4 章：建模 3D 不连续性 73
第 5 章：实用 3D 示例 101
第 6 章：DDR2 案例研究 133
第 7 章：PCI Express 案例研究 175
附录 A：简短的 CMOS 和 SPICE 入门 209
附录 B：漫步 3D 领域 219
尾注 233
索引 235
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