《Substrate Noise Coupling in Mixed-Signal ASICs(混合信号ASIC中的衬底噪声耦合)》

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日期:2021-09-30

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作品总结

《Substrate Noise Coupling in Mixed-Signal ASICs(混合信号ASIC中的衬底噪声耦合)》


本书是三个系列中的第一个,致力于混合信号IC设计方法的高级主题。这是混合信号设计集群取得的成果之一,该项目于1998年启动,作为TARDIS项目的一部分,由欧盟委员会在ESPRIT-IV框架内资助。该倡议旨在促进混合信号集成电路新设计和测试方法的开发,并加速其被工业用户采用。随着微电子技术的发展,由于需要模拟前端来驱动复杂的数字处理子系统的广泛应用,混合信号技术正变得越来越重要。从这个意义上讲,模拟和混合信号电路被认为是片上系统市场接受的瓶颈,因为这些电路的设计和测试存在固有的困难。特别是,使用模拟和数字元件的公共基板所产生的问题是一个主要的限制因素。混合信号项目组由一组11个研究和开发项目组成,加上一项促进传播集群项目中开发的设计方法、技术和支持工具的具体行动。整个行动于2002年7月结束,其总预算超过800万欧元。


关于本书的相关评论


“这本书涵盖了基板噪声的建模和模拟。这本书回顾了基板噪声的原因和可能的噪声预防措施……作为一名执业工程师,我觉得他们的噪声预防技术是合理的和适用的。这本书对IC设计工程师来说是值得阅读的。那些从事模拟和数字部件的集成可能需要阅读本书,以防止设计任何故障IC。”(IEEE电路与设备杂志)

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