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日期:2023-04-29
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《面向集成电路实现、电路设计和工艺技术的电子设计自动化》全面研究了从实时逻辑 (RTL) 到 GDSII(一种用于传输半导体物理布局数据的文件格式)、设计流程、模拟/混合信号设计、物理验证和技术计算机辅助设计 (TCAD)。本书由领先专家撰写的章节权威地讨论了纳米级可制造性 (DFM) 设计、电源网络设计和分析、设计建模等。 此版本的新增功能有: 主要更新出现在设计流程的初始阶段,其中抽象级别不断提高,以支持更多功能,同时降低非经常性工程 (NRE) 成本 重大修订反映在设计流程的最后阶段,其中由于几何形状越来越小而导致的复杂性因波长较短的光刻技术进展缓慢而变得更加复杂 自上一版出版以来的十年中实现的尖端应用和方法的新报道 - 这些通过有关3D电路集成和时钟设计的新章节进行说明 《IC实现、电路设计和工艺技术的电子设计自动化》为电子设计自动化(EDA)的学生、研究人员和专业人士提供了更深入的高深度和现代性的讲解。
《面向集成电路实现、电路设计和工艺技术的电子设计自动化》全面研究了从实时逻辑 (RTL) 到 GDSII(一种用于传输半导体物理布局数据的文件格式)、设计流程、模拟/混合信号设计、物理验证和技术计算机辅助设计 (TCAD)。本书由领先专家撰写的章节权威地讨论了纳米级可制造性 (DFM) 设计、电源网络设计和分析、设计建模等。
此版本的新增功能有:
《IC实现、电路设计和工艺技术的电子设计自动化》为电子设计自动化(EDA)的学生、研究人员和专业人士提供了更深入的高深度和现代性的讲解。
《半导体基础指南(Essential Guide to Semiconductors)》
《模拟集成电路与系统设计》
《晶圆上微波测量和去嵌》
《集成电路设计的快速技术》
《半导体材料和工艺的物理化学知识》
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