《硅片清洗技术手册,第3版》

《硅晶圆清洗技术手册，第三版》深入讨论了半导体应用的清洗、蚀刻和表面调节。本书回顾了与湿法和等离子体处理相关的基本物理和化学，包括表面和胶体方面的知识。本修订版的书籍包括过去十年的发展，以适应不断涉及的行业，解决新技术和材料，如锗和III-V族化合物半导体，并回顾清洁和表面调节的各种技术和方法。本书的各章包括许多清洁技术及其结果的示例。

本书可帮助读者了解他们用于清洁应用的过程以及所选过程的工作原理。例如，对污染，金属，颗粒和有机的机制和物理的讨论包括有关颗粒去除，金属钝化，氢封端硅以及工程师在其工作环境中体验的其他过程的信息。此外，该手册还帮助读者了解评估污染的分析方法。

本书按顺序排列，将各种清洁技术、水法和干法加工分开。部分首先包括理论，化学和物理，然后详细介绍各种清洁方法，特别是颗粒去除和金属去除等。

• 专注于清洁技术，包括用于制造集成电路的湿法、等离子和其他表面调节技术
• 为制造集成电路或为半导体和微电子行业供货的任何人提供可靠的参考
• 涵盖工艺和设备，以及表面处理工艺所需的新材料和变化