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日期：2023-09-02
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本书通过研究故障机理、热参数监测、结温估计、寿命评估和热管理等重点介绍功率半导体器件的热可靠性。通过理论分析和实验测试对现有的可靠性改进技术进行了解释。本书对于关注功率半导体器件热可靠性设计的学生和研究人员来说具有很高的参考价值。
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