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日期:2023-10-10
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本书专注于微电子和纳米电子设计和技术,提供了全面的分析和演示,从半导体器件到VLSI制造,设计(模拟和数字),片上互连建模,最终以新兴的非硅/纳米器件为结尾。它详细描述了基于理论和行业标准的HSPICE,Verilog,Cadence仿真实时建模方法,重点是制造大块和纳米器件。这个提议标题的每一章都以所提出的主题的简要介绍开始,并以一个摘要结束,指出未来主义方面,包括练习题。本书面向电气与电子工程、微电子、纳米电子学和纳米技术领域的研究人员和高级本科生/研究生,: 提供从微电子到纳米电子的广泛而全面的覆盖,包括模拟和数字电子设计。 包括HDL和进入纳米电子领域的VLSI设计。 讨论基于行业标准HSPICE工具的器件、电路分析、设计方法和实时仿真。 探索新兴器件,如鳍式场效应晶体管、隧道场效应晶体管 (TFET) 和 CNTFET,包括它们的电路协同设计。 涵盖使用行业标准Verilog,Cadence和Synopsys模拟的实时插图。
本书专注于微电子和纳米电子设计和技术,提供了全面的分析和演示,从半导体器件到VLSI制造,设计(模拟和数字),片上互连建模,最终以新兴的非硅/纳米器件为结尾。它详细描述了基于理论和行业标准的HSPICE,Verilog,Cadence仿真实时建模方法,重点是制造大块和纳米器件。这个提议标题的每一章都以所提出的主题的简要介绍开始,并以一个摘要结束,指出未来主义方面,包括练习题。本书面向电气与电子工程、微电子、纳米电子学和纳米技术领域的研究人员和高级本科生/研究生,:
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