作品总结
《From LED to Solid State Lighting: Principles, Materials, Packaging, Characterization, and Applications （从 LED 到固态照明：原理、材料、封装、表征和应用）》
在《从 LED 到固态照明：原理、材料、封装、表征和应用》一书中，多才多艺的机械工程师 Shi-Wei Ricky Lee、Jeffery C. C. Lo、Mian Tao 和 Huaiyu Ye 对 LED 照明模块的设计和构造进行了实用概述，从 LED 芯片的制造到集成到完整 LED 照明灯具中的 LED 模块。杰出的作者讨论了固态照明的主要优势，包括节能、环保和长使用寿命，以及发光二极管封装在追求这些特性方面的贡献。
读者将发现封装 LED 组件中出现的技术问题的介绍，例如互连、荧光粉沉积和封装。他们还将找到有关光学设计、分析和表征的深刻阐述。对 LED 应用、技术路线图和 IP 问题的讨论完善了所包含的材料。
这本重要的书还包括：
- 全面介绍照明、光度和色度、发光二极管的基础知识以及 LED 晶圆和芯片的制造
- LED芯片封装、LED阵列晶圆级封装以及光学和电气特性的实践讨论
- 全面探索板级组装和 LED 模块以及光学和电气特性
- 深入研究热管理、LED 封装的可靠性工程以及通用照明的应用
发光二极管（LED）是一种基于电致发光效应的半导体器件，电致发光是一种从电子直接到光子的能量转换形式。 尽管物理学的基本原理早在 100 多年前就已被发现，但实际应用的设备直到 20 世纪 60 年代才被发明。 研究人员又花了 30 年时间，用各种半导体化合物配方完成了 LED 的可见光谱。 到了世纪之交，由于白光照明的高亮度、大功率LED的发展，固态照明（SSL）时代开始了。 自世纪之交以来，LED 已发展成为第四代照明系统的光源。
虽然二极管看似最简单的固态器件，但LED光源的制造实际上涉及许多制造工艺和供应链。 从衬底晶圆的制备和外延层的生长开始，必须执行复杂的半导体工艺控制，以确保良好的内量子效率。 LED 芯片设计和制造是可显着影响光提取效率的基本要素。 后续的封装将决定发光效率，系统层面的供电将决定整体照明效率。 关于LED的书籍有很多，但大多数都是关于封装之前的科学技术。 本书旨在涵盖LED相关的中下游主题，因此主要基于作者过去十年的研究成果和教材。 所选科目面向大学研究生和行业内涉及 SSL LED 设计、材料开发、封装和组装工艺、可靠性测试和应用的专业工程师。 本书针对的是入门到中级水平。 相关工程或科学学科的学士学位或同等学历极大地帮助读者理解其内容。
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