《绝缘体上硅 (SOI) 技术：制造和应用（Silicon-On-Insulator (SOI) Technology: Manufacture and Applications）》
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日期：2021-11-18
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作品总结
《绝缘体上硅 (SOI) 技术：制造和应用（Silicon-On-Insulator (SOI) Technology: Manufacture and Applications）》
《绝缘体上硅 (SOI) 技术：制造和应用》涵盖 SOI 晶体管和电路、制造和可靠性。本书还着眼于存储器、功率器件和光子学等应用。
本书分为两部分；第一部分涵盖 SOI 材料和制造，而第二部分涵盖 SOI 器件和应用。本书以介绍制造 SOI 晶片技术、先进 SOI 材料的电气特性和短沟道 SOI 半导体晶体管建模技术的章节开始。部分耗尽型和完全耗尽型 SOI 技术都被考虑在内。第 6 章和第 7 章涉及无结和氧化物上鳍场效应晶体管。还解决了 CMOS 器件中可变性和静电放电的挑战。第二部分介绍了最新的和成熟的技术。其中包括用于射频应用的 SOI 晶体管、用于超低功耗应用的 SOI CMOS 电路，以及通过使用 SOI 集成电路的 3D 集成来提高器件性能。最后，第 13 章和第 14 章考虑了用于光子集成电路、微机电系统和纳米机电传感器的 SOI 技术。
绝缘体上硅 (SOI) 技术提供的广泛覆盖使本书成为半导体行业工作人员、电路设计工程师和学者的核心资源。它对于汽车和消费电子领域的电气工程师也很重要。
涵盖 SOI 晶体管和电路，以及制造工艺和可靠性
着眼于存储器、功率器件和光子学等应用
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