《系统级封装：整个系统的小型化（System on Package: Miniaturization of the Entire System）》
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日期：2021-11-19
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作品总结
《系统级封装：整个系统的小型化（System on Package: Miniaturization of the Entire System）》
《系统级封装：整个系统的小型化》，系统级封装 (SOP) 是一种新兴的微电子技术，可将整个系统置于单个芯片尺寸的封装上。 “系统”曾经是容纳数百个组件的笨重盒子，SOP 通过将具有计算、通信和消费功能的完整系统保存在单个芯片中，从而节省了互连时间和热量产生。 这本书由该技术的乔治亚理工学院开发人员撰写，解释了基本参数、设计功能和制造问题，向电子设计师展示了这种全新的封装技术如何用于解决紧迫的电子设计挑战。
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