《毫米波收发器的系统级封装（Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers）》
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日期：2021-11-22
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作品总结
《毫米波收发器的系统级封装（Systems-Level Packaging for Millimeter-Wave Transceivers）》
《毫米波收发器的系统级封装》本书提供了一种系统级方法来为毫米波收发器做出封装决策。在电子产品中，封装形成了集成电路或单个设备与电子系统其余部分之间的桥梁，涵盖了两者之间的所有技术。为了能够做出有根据的封装决策，研究人员需要了解广泛的方面，包括：传输频带的概念、天线和传播、集成和分立封装基板、材料和技术、互连、无源和有源组件，以及以及各种封装和封装方法的优缺点，以及封装级建模和仿真。在系统级测试以及相关的测试和生产成本以及降低成本方面，还需要考虑封装。这项经过同行评审的工作通过解决上述概念并将它们应用于毫米波制度的背景以及这种传输方法提供的独特机会，为现存的学术文献做出了贡献。
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