《用于恶劣环境的碳化硅微系统》

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日期:2021-12-18

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作品总结

《用于恶劣环境的碳化硅微系统》


《用于恶劣环境的碳化硅微系统》,适用于恶劣环境的碳化硅微系统回顾了最先进的碳化硅 (SiC) 技术,将这些技术结合起来,创建能够在恶劣环境中生存的微系统、系统组件的技术准备、将这些组件集成到系统中时的关键问题、和其他恶劣环境操作的障碍。作者使用 SiC 技术平台套件作为开发恶劣环境微系统的模型平台,然后详细介绍了特定个别技术(电子、MEMS、封装)的当前状态。此外,基于 SiC 材料加工和器件技术的当前状态,对组件的系统级集成方法和关键挑战进行了评估和讨论。各个组件的温度不匹配、工艺兼容性和温度稳定性等问题,以及这些问题在构建系统时如何表现,都经过彻底调查。所涵盖的材料不仅回顾了最先进的 MEMS 设备,还提供了一个框架,用于将电子设备和 MEMS 结合起来,并封装到可用的恶劣环境传感器模块中。

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