作品总结
《硅芯片可靠性管理指南》
《硅芯片可靠性管理指南》，“随着时间的推移实现具有成本效益的性能需要对产品设计、开发、认证、制造和服务管理采取有组织、有纪律和分时间段的方法。管理硅芯片可靠性指南检查了与现代集成相关的主要故障机制电路并描述用于解决它们的常见做法。
总结：“随着时间的推移实现具有成本效益的性能需要对产品设计、开发、认证、制造和在役管理采取有组织、有纪律和分时间段的方法。管理硅芯片可靠性指南检查了与现代集成电路并描述了用于解决这些问题的常见做法。这份关于半导体可靠性的快速参考解决了关键问题：对故障机制的理解将如何影响未来？章节讨论：故障点、操作负载和故障机制内在器件敏感性电迁移热载流子老化时间相关介质击穿机械应力引起的迁移α粒子敏感性静电放电 (ESD) 和电过应力闩锁资格筛选指南可靠性设计指南管理硅芯片可靠性的重点是器件故障和整个原因 - 提供一个关于如何对机制建模、测试缺陷以及避免和管理损坏的大致框架。它将成为在电子封装领域工作的电气工程师和机械工程师的特殊资源。”
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