作品总结
《IC 实现、电路设计和工艺技术的电子设计自动化：电路设计和工艺技术，第二版》
《集成电路电子设计自动化手册》（第二版，IC 实施、电路设计和工艺技术的电子设计自动化）中的两卷中的第二卷彻底检查了 GDSII（一种用于传输数据的文件格式）的实时逻辑 (RTL)半导体物理布局）设计流程、模拟/混合信号设计、物理验证和技术计算机辅助设计 (TCAD)。由领先专家撰写的章节权威性地讨论了纳米尺度的可制造性设计 (DFM)、电源网络设计和分析、设计建模等。
本版新增内容：
主要更新出现在设计流程的初始阶段，其中抽象级别不断提高以支持更多功能，同时降低非重复性工程 (NRE) 成本
重大修改反映在设计流程的最后阶段，由于越来越小的几何形状而导致的复杂性因较短波长光刻的缓慢进展而更加复杂
自上一版出版以来的十年中实现的前沿应用和方法的新报道——这些都通过关于 3D 电路集成和时钟设计的新章节进行了说明
IC 实现、电路设计和工艺技术的电子设计自动化提供了改进的深度和现代性，为电子设计自动化 (EDA) 学生、研究人员和专业人士提供了有价值的、最先进的参考。
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