英特尔正在增加对昔日竞争对手台积电 (TSMC) 的依赖，以试图提高销量，并最终重新夺回制造规模和芯片工艺技术的世界领先地位。
据三位接受调查的分析师称，总部位于加利福尼亚的英特尔将与苹果一起从台积电订购全球首款 3 纳米芯片，因为这家台湾芯片代工厂今年将加快其最新工艺的生产制造。分析师称，英特尔和苹果很可能是该最先进节点上仅有的两家台积电客户。
台积电 (TSMC)
在昨天的英特尔投资者会议上，首席执行官 Pat Gelsinger 重申了在芯片业务中“重新获得领导地位”的承诺。已在英特尔掌舵一年的 Gelsinger 表示，该公司将推进“四年内五个节点”，之后芯片命名将从纳米转移到埃。
英特尔的飞跃取决于台积电在 5 纳米和 3 纳米节点上的帮助。挑战之一是将台积电的小芯片与英特尔内部制造的其他小芯片结合到一个器件中，如 Ponte Vecchio。这将涉及将台积电 5nm 工艺制造的小芯片与英特尔自己的硅芯片相匹配，使用英特尔的新封装技术，包括嵌入式多芯片互连桥 (EMIB) 和 Foveros技术等。
这是从平面芯片向 3D 芯片转变的一部分，它极大地扩展了半导体领域，以提高晶体管密度，并在未来几十年理想地扩展英特尔的摩尔定律。英特尔预计到 2030 年能够在单个芯片上集成 1 万亿个晶体管。
英特尔的计划将在很大程度上依赖 ASML 的高 NA 极紫外 (EUV) 光刻工具。英特尔是 ASML 在 EUV 业务中的第一个高 NA 客户（目前仅包括台积电、三星、英特尔和美光等少数客户）。台积电的代工竞争对手三星和英特尔在采用门极 3D 技术与 EUV 相结合方面处于领先地位，希望超越台积电用来保持销售和工艺领先地位的 FinFET 和 EUV 技术。
ASML的光刻机设备
分析师评论
瑞士信贷分析师 Randy Abrams 在提供给媒体的一份报告中称，台积电将开始生产其“N3”（3 纳米工艺），其最大的两大客户英特尔和苹果将在 2022 年底进行小批量晶圆生产。台积电的 N3 收入将在 2023 年第一季度开始增长，大约在三星推出 GAA 的时候。
根据瑞士信贷的报告，三星将在 2022 年初为 GAA 进行风险生产，并在 2022 年底前进行晶圆量产。
报告称，三星 GAA 将在 2023 年上半年从该公司自己的 Exynos 产品开始，而台积电将增加新的 Apple-Intel 订单，随后在 2023-24 年某个时候可能会有更多客户进行第二波业务。
报告称：“我们还认为，英特尔仍将在 2023-24 年宣布其在台积电的产品的更多细节，（以及）在接下来的几个季度中公布 3nm 产品的更多细节，同时它试图改善其内部制造。”报告称，台积电将解决 50 亿美元的销售额，这是英特尔 240 亿美元的芯片制造总潜在市场的一部分。
Arete Research 高级分析师 Brett Simpson 的观点类似。
“英特尔在 2023 年与台积电就其下一代图形处理器 (GPU) 进行 N3 合作，这里的斜坡计划看起来比我们最初想象的要大。这是一种物质接触，”他说。
英特尔的 GPU 竞争对手包括英伟达等。 GPU 不是英特尔历来解决方案的产品领域。
“我们认为他们会放慢速度，但 GPU 的爬坡计划看起来每月超过 10,000 个晶圆。这表明英特尔明年将领先于 GPU 竞争对手，”一位要求匿名的受访分析师表示。
TSMC的芯片发展路标
辛普森在一封电子邮件中告诉媒体，台积电的大市场机遇是战略性 CPU 流片——但英特尔目前强烈倾向于将其核心技术保留在内部。 “随着英特尔更多地转向‘与晶圆厂无关’的芯片设计，很有可能在 2024 年看到更多的 CPU 外包，”他说。
英特尔正在为从纳米级飞跃到埃的时间安排好时机，尽管它正在对打入 GPU 业务并采用 GAA 和高 NA 光刻下了新的赌注。
在大多数芯片行业仍面临供应链问题的情况下，它正在着手实施这一计划。
“半导体器件公司正在全力支持台积电、英特尔和三星的资本支出计划。英特尔将台积电用于 CPU 的任何有意义的转变都需要成为谨慎的长期供应计划流程的一部分。例如，如果英特尔无法采购他们发展业务所需的工具，那么对台积电先进节点的更广泛承诺将具有战略意义，”辛普森说。
HPC中的芯片技术
英特尔与台积电合作的路线图一直可见到 3 纳米一代，之后两者可能会变得更像竞争对手。英特尔预计台积电的纳米叙事将转变为埃2023年英特尔推出Meteor Lake和Arrow Lake产品。
Bernstein & Co. 的高级研究分析师 Mark Li 告诉媒体：“我相信英特尔将外包一些生产，主要是台积电的 3 纳米和 5 纳米，还有一点 6 纳米。” “台积电和英特尔已经准备了一段时间，2023年初将开始大批量。”
英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 昨天承诺，用英特尔的话来说，将在 20 埃节点或 20A 节点重新获得制程技术的“领导地位”。 2023-2024 年是英特尔希望改变芯片命名法并重新夺回技术领先地位的时期。
与此同时，台积电、英特尔及其客户（如苹果和联发科）的营收将成为芯片代工厂主导业务的重要因素。多年来，领导者台积电的年销售额增长率接近或超过 20%，有助于为可能耗资高达 300 亿美元的新晶圆厂的扩张提供资金。英特尔几周前宣布了其在俄亥俄州的 Silicon Heartland 晶圆厂项目，该公司昨天表示，其年销售额增长在未来几年内不会达到两位数。
