《在美国生产半导体法案》（通常称为《CHIPS法案》）的障碍使美国半导体在IC制造方面的复兴陷入低迷。英特尔已经取消了其俄亥俄州晶圆厂的破土动工计划，以应对CHIPS法案的缓慢通过，而其首席执行官Pat Gelsinger向美国国会发出了明确的信息：“我们需要这样做”。

而且不仅仅是英特尔；三星和台积电都致力于在美国建立半导体晶圆厂。虽然CHIPS法案应该支持美国公司，但总部位于美国的行业组织SEMI敦促政府向所有在美国投资的半导体公司开放520亿美元的资助资金。

《在美国生产半导体法案》推出受阻

以台湾硅片供应商GlobalWafers为例，该公司计划在德克萨斯州建造一座价值50亿美元的制造工厂。而GlobalWafers暗示，如果美国不通过CHIPS法案，它将会将投资计划将转向韩国。

就在几个月前，当一家美国半导体公司的首席执行官称与中国的技术竞争是“人造卫星时刻”时，他指的是俄罗斯在1950年代中期发射了第一颗卫星，引发了美苏之间一场旷日持久的太空技术竞赛，不过现在的情况完全不同，两党达成了一项广泛的协议，即国内芯片制造对于美国继续保持半导体强国至关重要。

然而，据报道，在这项立法过程中，出现了从移民到联邦研发资金等问题，阻碍了该法案的通过。商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）最近发表的关于美国政府不想进入私营领域供应链并试图进行微观管理的声明进一步增加了对CHIPS法案未来能否获得通过的怀疑。

这一立场虽然与美国政府对私营领域的不干涉做法一致，但已经动摇了重振美国资本最密集的企业之一：IC制造业的前景。

现在，在长期芯片短缺之后，电子供应链刚刚开始正常化，CHIPS法案的这种僵局似乎构成了下一个“明确而现实”的危险。它危及英特尔在先进工艺节点上赶上大型晶圆厂台积电和三星的努力，并有可能阻碍美国的大型芯片建设项目。

在《华盛顿邮报》最近的一篇报道中称，在520亿美元的CHIPS法案中，半导体行业的声音越来越大：下定决心，完成它。