获得芯片:ARM与高通之间的战争

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日期:2022-09-20

总结

  • ARM正在起诉他们最好的客户之一高通。
  • 诉讼的核心事实切入了高通公司长期论点的核心,该论点涉及2021年的Nuvia收购。
  • 两家公司都有很高的动机迅速解决这个问题,高通可能更是如此。
  • 但ARM采取了最大化的立场,我希望高通也会这样做。它可能会从两家公司的控制中螺旋式上升。
高通CEO

当您起诉最好的客户之一时

目前由软银拥有的ARM位于芯片制造领域的中心,尽管他们没有生产待售芯片。他们的客户是高通(纳斯达克:QCOM),苹果(AAPL),谷歌(谷歌),英伟达(NVDA),三星,英特尔(INTC),AMD(AMD),亚马逊(AMZN)...好吧,我可以继续前进,但我认为你明白了。累计有2300亿个芯片出货了ARM IP。

高通是ARM最好的客户之一。ARM IP 是其最重要产品的基础:用于智能手机、PC、物联网和汽车的骁龙片上系统 (SoC)。

当一家公司觉得有必要起诉他们最好的客户之一时,这总是很奇怪的,但我们在这里:

新闻标题

时机也有点令人头晕目眩。ARM即将上市,尽管我们等待最终细节。高通即将推出他们的新系列骁龙,这是该套装的核心。两家公司都无法承受这种情况持续太久。

但毫无疑问:ARM的律师在诉讼核心的许可问题上采取了最大化的立场,并提出了商标侵权索赔。高通自2021年6月以来一直处于新的领导层之下,但他们之前的领导层以在这些问题上玩强硬打球而闻名。如果他们不小心,这对两家公司来说都可能很糟糕。

但ARM可能认为,高通有更大的动力迅速解决这个问题,他们可能是对的。

谁是ARM?

高通更为人所知。如果你有一个Android智能手机,那么很有可能高通骁龙SoC是它的基础。如果你有任何类型的5G手机,几乎可以肯定高通IP是其中的一部分。但骁龙SoC最重要的两个部分,CPU和GPU,大多由ARM设计,并由高通公司授权,就像其他所有不叫苹果的智能手机SoC设计师一样。高通公司的智能手机SoC目前通过其领先的5G无线电(位于SoC上)而有所不同。他们想补充一点,这是诉讼的核心。

ARM最初是苹果,LSI和橡子的合资企业(ARM最初代表“橡果RISC机器”)。苹果需要一个低功耗芯片来运行牛顿PDA,该PDA于1992年首次亮相。现在,ARM芯片几乎可以运行世界上每一部智能手机和平板电脑,每一台新Mac,大部分物联网,并且越来越多地出现在数据中心。

ARM 不制造芯片。他们为其他人制作IP来许可和制造芯片。ARM IP 的核心是指令集架构。这是硬件和软件通信的基本级别。最重要的是,他们构建了低功耗CPU和GPU内核的设计,以及芯片的参考设计。自智能手机革命真正起飞以来,他们的利基市场是成为科技行业的中立瑞士,将相同的IP授权给每个人。我不记得他们像这样起诉过一个大客户。

客户喜欢这个,因为它创建了一个可以构建的生态系统,具有许多巨大的网络效应。最大的例子是,除了小批量的Mac Pro之外,现在每个苹果产品都基于ARM指令集。但苹果销售自己的完全定制的内核,这是高通公司希望从明年开始做的事情。ARM要求他们销毁所有这些IP。

时间轴

这只是与案件相关的事件。

2010-2015年:苹果已经转向基于ARM指令集的iPhone SoC更好的定制核心,高通公司担心它们会落后(确实如此)。他们从ARM获得了第二种许可证,即架构许可证。 这使他们能够为2015年首次亮相的智能手机SoC的Kyro核心构建自己的设计,例如Apple。

2018年:这并不顺利,2018年他们半逆转了方向。现在,Kyro的核心并不像苹果那样完全定制,而是“半定制”或修改的库存ARM核心。CPU内核与联发科这样的竞争对手没有太大区别。

2019-2020年:在将苹果的芯片设计从“嘿,这些东西还不错!”带到世界上最好的芯片设计之后,苹果的芯片设计负责人杰拉德·威廉姆斯(Gerard Williams)于2019年底离开了公司。他想制造一个带有定制内核的ARM数据中心芯片,而苹果对此毫无用处。威廉姆斯招募了两位苹果的老同事,他们当时在谷歌,与他一起创立了Nuvia。他们正在开发苹果不感兴趣的数据中心芯片。他们也有一个架构许可证,但他们的许可证是数据中心芯片。注意过去时。

2021年:高通收购Nuvia,并成为威廉姆斯高级副总裁。他们将获得数据中心芯片,但首要任务是重振那些在此期间严重落后于苹果的骁龙。

当这种情况发生时,我非常兴奋,我立即发表了一篇题为“高通公司收购NUVIA是一个巨大的举动”的文章。我仍然这么认为。在寻求阿尔法这里得到了很好的读者群,但事实证明,其中一些读者是ARM律师:

ARM诉高通

他们引用了那篇文章作为证据,证明高通公司需要帮助才能回到苹果的水平。他们过去是,现在仍然是。高通公司今年正在对围绕Nuvia IP建造的骁龙进行采样,我们将在2023年开始在野外看到它们。我强烈怀疑他们与微软(MSFT)达成了一项Surface笔记本电脑的交易,该笔记本电脑在2023年假日季节中采用了Nuvia-Snapdragons。它甚至可能在TSM(TSM)3纳米(他们的最新节点)上制造。

2021年6月,克里斯蒂亚诺·阿蒙成为高通公司首席执行官。Amon是一名电气工程师,曾担任总裁。在该职位上,他负责M&A技术集成等。

2022年:英伟达-ARM的出售由于我在宣布时预测的所有原因而分崩离析。软银宣布有意将ARM首次公开募股。长期首席执行官西蒙·塞加斯(Simon Segars)辞职,由知识产权许可部门总裁Rene Haas接任。

因此,这就把我们带到了投诉中。

申诉

这很曲折,但让我试着尽快总结ARM的论点。

  • 正如我上面提到的,ARM有两种类型的许可证。大多数被许可方都有技术许可,这是核心和芯片设计。但是任何人都可以做到这一点,并且很难像其他人一样使用相同的库存设计来区分。
  • 高通还有另一种类型的许可证,即建筑许可证。拥有这些产品的客户要少得多。高通的许可证条款是高通公司像苹果公司一样,根据ARM架构制造定制的智能手机CPU内核。ARM的律师对这部分非常狡猾。朗诵的整个基调是“高通不够好,无法靠自己做到这一点,所以他们买了一家可以做到的创业公司。记录在案,这是真的。
  • Nuvia拥有制作定制数据中心核心的架构许可证。在ARM的说法中,价格很低,因为它是一家进入不确定市场的初创公司。
  • 由于 ARM 声称是标准合同条款,因此这些许可证不可转让,如果从这些许可证开发的 IP 被重新分配给新实体(如在合并中),则必须重新协商。该条款的存在是为了保护他们免受这种确切情况的影响,在这种情况下,他们为进入不确定市场的初创公司提供了比高通更好的条件。
  • 因此,重要的是,Nuvia的许可证是用于定制数据中心芯片的,如果没有新的协议,它是不可转让的。
  • ARM表示,他们告诉高通公司这一点,高通的智能手机架构许可证也没有涵盖Nuvia的IP。
  • ARM于3月1日终止了努维亚许可证,并通知高通公司他们必须销毁努维亚IP。他们的坚定立场是,高通公司无权在没有新许可证的情况下继续开发从Nuvia开始的任何东西。如果法院同意,这将有效地使知识产权变得无用。
  • 高通公司没有这样做,这就是我们提起诉讼的方式。ARM仍然希望看到Nuvia IP被摧毁,并在高通公司违约时因商标侵权而获得一些现金赔偿。
  • 今年5月,高通公司试图将努维亚-骁龙队定性为符合ARM标准。ARM的回应是这起诉讼。

从拟议的补救措施来看:

终止后,努维亚ALA [架构许可协议]要求努维亚停止使用和销毁根据努维亚ALA开发的任何技术,并停止使用与根据努维亚ALA开发的任何技术相关的Arm商标。

作为努维亚的收购方,高通公司与努维亚公司共享努维亚ALA规定的义务,因此高通公司同样受努维亚许可终止条款的要求的约束。

抛出商标侵权索赔突显了高通公司如果继续进行的成本。

现在会发生什么?

我希望我能告诉你。ARM起诉一个大客户有点像芬兰加入北约,但这也发生在2022年。让我们看一下移动部件。

  • 两家公司都有新的领导层。在他们之前的职位上,两位首席执行官都是本案核心问题不可或缺的一部分。
  • 软银希望尽快将ARM上市。他们已经拥有了吴彦祖和ARM中国合资企业(ARM中国合资公司)看似无穷无尽的传奇故事,后者拥有ARM的中国授权业务。他们现在有足够多的问题。他们不应该希望这种情况在IPO时仍然发生。
  • 但是 ARM 体系结构许可证中的分配条款对他们来说非常重要,并且是为了保护他们免受这种确切情况的影响。尽管IPO迫在眉睫,但他们需要让每个人都知道该条款意味着什么,并且如果有必要,他们会上法庭执行它,无论时机有多糟糕。
  • 高通公司今年正在对这些努维亚-骁龙进行抽样。他们希望明年在产品中使用它们。他们需要获得 ARM 的认证,而不是让客户自己提起诉讼。
  • 但高通的律师在这些事情上非常臭名昭著。通常,他们是诉讼当事人,过去在执行许可协议条款方面一直非常积极。一位朋友开玩笑说,因为投诉中引用了我的话,高通公司因此而废黜我的可能性很小,但并不为零。这很有趣,因为这是真的。

我们还没有听到高通的回应,但ARM从最大化的立场开始,我预计高通也会这样做。然后谈判开始。也许他们已经在幕后谈判了。这里的危险在于,这种情况会失控,实际上最终会在法庭上结束。这将给ARM的IPO蒙上一层阴影。我甚至不知道这对高通公司意味着什么,但我想在审判进行期间,法官会禁止他们将这些芯片商业化。这种不确定性将阻碍客户,这包括智能手机客户,他们的核心业务。

这给我对高通的长期论点打了一个巨大的问号。我们正处于一场非常缓慢的技术革命中,分为三个部分:

  1. 英特尔在iPhone上很受欢迎,ARM芯片最终出现在数十亿部手机中,而不是x86芯片中。这是桥下的水。
  2. 功能强大但高能效的ARM芯片开始出现在PC中,并扩展了设计可能性,特别是在最大的笔记本电脑领域。根据彭博社的数据,苹果曾经是英特尔10%的客户,现在所有的Mac,但最低体积的Mac Pro运动基于ARM指令集的苹果芯片。我正在输入这篇文章。接下来是窗口部分。
  3. ARM芯片开始出现在数据中心,取代了英特尔和AMD的x86芯片。对于超大规模用户来说,ARM芯片可以让他们创建一个更密集的数据中心,并且仍然降低Opex,并且它们为某些类型的负载(如游戏服务器)带来了其他优势。亚马逊推出了自己的重力子3。微软,谷歌和甲骨文(ORCL)都在其云产品中使用基于私有安培的Altra平台的服务器。经济效益太大,不容忽视。

所以高通在这里的作品是子弹1,这是桥下的水,子弹2,刚刚开始。苹果已经为每个人提供了制造基于ARM芯片的伟大PC的路线图。它们运行得非常平稳,电池寿命是同类Windows笔记本电脑无法比拟的。高通和微软已经合作了好几年,但他们之前的共同努力,即Surface X,是失败的。两家公司都没有交付——高通的芯片太慢了,ARM办公室还没有准备好。

但那是几年前的事了,现在情况发生了变化。微软已经完成了他们的工作,两家公司都指望Nuvia-Snapdragons成为高通的一部分。就像我说的,我很确定他们希望在2023年有一台Surface笔记本电脑出售,复制苹果在M1 Mac上所做的工作。这让人怀疑这一点。

AMD刚刚将他们的报告细分重新组织成更有用的东西,所以我们只有四分之一的综合可比数据。但在第二季度的AMD和英特尔之间,他们预订了98亿美元的PC芯片收入,年增长率为390亿美元。正如苹果拿走了英特尔10%的收入,并将其与TSM分开一样,高通也可以这样做,而且分得更大。此外,物联网和汽车领域也出现了新的终端市场。高通在TTM的收入为420亿美元。

此外,最近有传言称高通还希望进入子弹3,即数据中心。我一直认为这必须是在合并谈判期间向Nuvia推销的一部分。杰拉德·威廉姆斯(Gerard Williams)留下了一份非常好的工作,运营着世界上最好的芯片设计部门,并积累了苹果的股份来制造数据中心芯片。我不得不相信,这笔交易的一部分是,一旦他们解决了高通的问题——重振骁龙——他们就会转向他的数据中心芯片。威廉姆斯可能是他们目前最重要的员工,并且已经证明,如果他们不构建数据中心芯片,他将离开。

在第二季度,英特尔和AMD的数据中心芯片收入为61亿美元,年化增长率为250亿美元。

因此,ARM可能认为,如果这种情况持续下去,高通将失去更多,并且根据ARM的条件,更快地解决的更大动力。我同意,但这是一个危险的鸡肉游戏。

但无论如何,这给整个高通的长期论点带来了巨大的麻烦,直到它被清除。我在四月初卖掉了我所有的半股票。从那时起,我就不再是高通的股东,我等待着更好的市场条件,然后再考虑它们。但是,如果他们清除了这一点,并且恢复了良好的市场条件,他们就有大量的跑道。