媒体称中国半导体行业面临日益严重的人才短缺
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日期：2021-10-22
媒体称中国半导体行业面临日益严重的人才短缺
合格的工程师、科学家"太少，无法支持工业，因为中国努力在芯片设计和制造方面实现”自主发展、自给自足"北京大学今年发布的一份报告显示，2019年芯片人才缺口翻了一番，从2015年的15万缺口增加到约30万缺口；
行业数据显示，中国长期面临科学和工程人才短缺的问题，这可能阻碍其成为半导体强国并减少对进口芯片的依赖的努力。
他们表示，随着新兴行业在缺乏合格高级专业人员的情况下不断发展，这个问题正变得越来越严重。
复旦大学微电子学院院长张伟（Zhang Wei）最近在中国半导体基地南京举行的集成电路峰会上表示："如果创新是由技术推动的，那么人是推动技术发展的关键。"他们的水平将决定我们的实力。
对中国来说，问题在于中国的芯片人才储备跟不上它的雄心壮志。
北京大学中国教育金融研究院今年发布的一份报告显示，2019年中国半导体产业人才缺口翻了一番，从2015年的15万人增加到约30万人。
虽然这个问题并非中国独有的，但它可能越来越不利于中国寻求在刚刚起步的半导体行业实现自给自足，以抵御供应链风险。
根据投资银行中国国际金融公司（CICC）最近的一份报告，这个问题不是数字问题，而是质量问题。中国受过学校培训的工程师还很年轻，这意味着缺乏行业领导者，尤其是在芯片制造方面。
近年来，由于工资上涨和政府的慷慨支持，在中国半导体行业工作的专业人员数量有所增加。根据中金公司的报告，2016年，包括研发直接融资和税收减免在内的支持占GDP的0.12%。
据美国一家大型芯片公司的一位高级经理称，几年前，芯片设计和制造对于中国学生来说根本不是一个有吸引力的职业选择。
"在2015年之前，很难从清华大学、北京大学、复旦大学或上海交通大学招聘毕业生，"他提到中国四所最负盛名的大学时表示。"对于许多微电子和通信毕业生来说，首选的是互联网公司。
截至2019年底，中国半导体行业从业人员为51万人，同比增长11%，其中35万人直接从事设计或制造。
相比之下，美国在半导体设计和制造方面拥有约28万名专业人员。
报告称，2019年中国该领域的学位持有者比例高于美国，但中国工程师就读的学校排名低于美国同行。
作为现代半导体技术的发源地，美国完全发达的产业能够培养出更成熟的专业人才。
中金公司研究部主任、前华为技术公司资深人士胡鹏表示，中国不缺乏半导体设计领域的人才。他引用了华为的芯片设计部门HiSilicon的话，他说，它有能力威胁美国顶级半导体公司的主导地位。
"中国在制造业方面缺乏人才，尤其是那些能掌握工艺的人，因为它涉及许多跨学科的学科，如物理和化学，"胡鹏说。"任何在它上工作不到 20 年的人都会发现很难掌握。“
中国领导层已经认识到了人才问题，并采取行动解决这一问题。
2020年8月，在特朗普政府禁止华为从全球代工企业采购芯片三个月后，中国发布了第8号政策，通过税收优惠、支持性融资和更好的培训计划，强调学术界和产业的融合，为半导体行业提供支撑的详细指导方针。
具体来说，它呼吁将半导体研究作为大学一级学科，培养具有"综合和实用技能"的人。
中国两所顶尖大学清华大学和北京大学分别于4月和7月建立了集成电路学校。张说，新的教育框架可以帮助提供所需的工人，因为行业变得更加复杂，需要卓越的课堂知识和实践经验。
专业人士说，大学课程是教学思想和理论的基础，但可能无法提供所需的实践技能。因此，把工业和教育拉近距离，模仿台湾过去的做法，可能是成功的关键。
在中国大陆工作的台湾晶圆工程师陈理查（Richard Chen）表示："我们需要企业培养出最好的学生，学校并不是教学实践的最佳场所。
另一种解决办法可能是从海外引进有经验的工人，但中国提供的工资以及欠发达的行业和学术环境可能是一个障碍。去年，中国半导体行业的平均年薪为3万美元，仍远远落后于美国17万美元的收入潜力。
移居美国四年后，一家大型芯片公司的高级经理表示，他希望为子女的教育和更高的薪水多呆"几年"。
他表示："大多数选择留在美国的人可能都在那里获得高薪，那些寻求重大成就的人将返回中国。
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