符合AEC-Q006等级0的外露焊盘TQFP封装技术

各种车辆应用中使用的半导体封装要求具有高可靠性，因此为了达到汽车等级的应用要求，需要进行各种优化。像自动驾驶、人机界面、电动汽车等领域的应用越来越多（电动汽车）、混合动力电动汽车（HEV）等汽车市场的技术创新不断增加，对可靠性的要求也越来越高。封装可靠性至关重要，因为汽车的封装技术必须通过广泛的安全测试测试。半导体封装由几种材料组成，每个材料具有不同的性质，例如不同的热膨胀系数（CTE）。产生的应力的确切位置取决于它在半导体封装的结构上。具体而言实现AEC-Q006等级0（G0），非曝光的薄四扁平包（TQFP）结构已经达到了AEC-Q006 G0标准，但曝光了PAD TQFP所需的许多优化取决于封装结构较高的内部应力，因此AEC-Q006 G0标准是半导体制造商的艰巨任务。