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《高热非导电芯片贴装（High Thermal Non-Conductive Die Attach）》

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日期：2021-11-15

《高热非导电芯片贴装（High Thermal Non-Conductive Die Attach）》

紧密的裸片到裸片放置和更高电压的设计需要非导电的裸片贴装膏，以满足严格的可靠性和热要求。查看最新进展。
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