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《粘合促进剂能否防止功率半导体封装分层？（Will an Adhesion Promoter Prevent Delamination in Power Semiconductor Packages?）》

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日期：2021-11-18

《粘合促进剂能否防止功率半导体封装分层？（Will an Adhesion Promoter Prevent Delamination in Power Semiconductor Packages?）》

汽车封装必须通过广泛的安全测试，因此可靠性至关重要。随着越来越多的半导体用于汽车应用；包装零分层变得越来越重要。

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