《SWaP 优化空间电源系统的 MOSFET 封装创新（MOSFET Packaging Innovations For SWaP-Optimized Space Power Systems）》
作者：
日期：2021-11-18
《SWaP 优化空间电源系统的 MOSFET 封装创新（MOSFET Packaging Innovations For SWaP-Optimized Space Power Systems）》
作者：Oscar Mansilla、Rushi Patel 和 Michelle Lozada，International Rectifier HiRel (IR HiRel)，Infineon Technologies 公司，加利福尼亚州圣何塞。
在空间额定功率电子器件中，将表面贴装密封封装 MOSFET 可靠连接到印刷电路板 (PCB) 多年来一直是空间系统设计人员难以完成的任务。电路板和表面贴装器件 (SMD) 封装之间的材料差异导致它们的热膨胀系数 (CTE) 不匹配。这种 CTE 不匹配使得难以在 PCB 和 SMD 封装之间保持可靠的焊点。本文将探讨 IR HiRel 的先进 rad hard FET 封装设计 SupIR-SMD 如何解决这些困难的挑战，同时为空间电源系统设计社区带来显着的尺寸、重量和功率 (SWaP) 以及成本优势。
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