《用于精细间距成本效益互连的激光辅助键合 (LAB)技术》

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日期：2021-11-26

用于精细间距成本效益互连的激光辅助键合 (LAB)技术对于具有先进 Si 节点、精细凸点间距、精细 LW/LS 以及具有高纵横比的大芯片尺寸的倒装芯片封装非常有用，LAB 技术是实现可靠组装良率且没有任何 ELK 损坏问题的最佳方法。

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