《长期储存对半导体元件可焊性的影响（The Effects of Long-Term Storage on Solderability of Semiconductor Components ）》
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日期：2021-12-10
《长期储存对半导体元件可焊性的影响（The Effects of Long-Term Storage on Solderability of Semiconductor Components ）》
长期储存对半导体元件可焊性的影响
介绍
在当今消费者驱动的电子市场中，许多产品的使用寿命有限，组件供应商正在转向更短的产品生命周期。然而，有几个行业要求半导体组件具有更长的生命周期。在许多情况下，工业、汽车、医疗、航空航天和国防领域的应用生命周期可能长达 30 年或更长时间。因此，持续的组件供应对于在这些应用程序的整个有用生命周期中维持这些应用程序变得至关重要。出于这个原因，通常要求在生产结束后延长半导体组件的存储时间。
当需要长期存储组件时，让客户确信正确存储的组件在现场是可靠的，这一点很重要。质量和可靠性的一项关键衡量标准是可焊性。本文着眼于长期储存对半导体元件可焊性的影响。
《使用 Openair-Plasma 优化半导体行业的循环时间（Optimizing cycle times in the semiconductor industry with Openair-Plasma）》
使用 Openair-Plasma 优化半导体行业的循环时间
对于半导体元件生产过程中的选择性等离子体表面处理，来自 Steinhagen 的技术领先公司 Plasmatreat GmbH 提供了根据客户要求设置的全自动在线系统。
等离子体表面处理所涉及的技术可以在半导体制造领域以多种方式使用。 这种特殊工艺可用于引线键合和芯片键合、热压键合和预成型中的表面处理。 两种不同的等离子工艺之间存在区别：在低压等离子工艺中，可以在真空室中用等离子同时处理多个部件； 然而，相关的设备成本和较长的处理时间可能被证明是不利的，并且不可能有选择地处理单个组件。
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