《使用 Openair-Plasma 优化半导体行业的循环时间（Optimizing cycle times in the semiconductor industry with Openair-Plasma）》
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日期：2021-12-10
《使用 Openair-Plasma 优化半导体行业的循环时间（Optimizing cycle times in the semiconductor industry with Openair-Plasma）》
《使用 Openair-Plasma 优化半导体行业的循环时间》对于半导体元件生产过程中的选择性等离子体表面处理，来自 Steinhagen 的技术领先公司 Plasmatreat GmbH 提供了根据客户要求设置的全自动在线系统。等离子体表面处理所涉及的技术可以在半导体制造领域以多种方式使用。 这种特殊工艺可用于引线键合和芯片键合、热压键合和预成型中的表面处理。 两种不同的等离子工艺之间存在区别：在低压等离子工艺中，可以在真空室中用等离子同时处理多个部件； 然而，相关的设备成本和较长的处理时间可能被证明是不利的，并且不可能有选择地处理单个组件。
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