《用于 5G 设计的芯片贴装》

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日期：2021-12-29

《Die Attach for 5G Designs（用于 5G 设计的芯片贴装）》您的芯片贴装材料在 5G 设备上的性能如何？越来越多的集成设计、每个封装更多的芯片和更高的可靠性要求正在将传统材料推向极限。解决办法是什么？

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