《用于开关光的半导体集成光学（第二版）》简要描述了用于光子和电子开关的半导体光波导的物理和工程，重点是光通信应用。

《半导体制造手册，第二版》，全面修订版本、提供最先进的半导体设计、制造和运营信息；

《半导体器件中纳米级的应力和应变工程》，预计连续小型化（More-Moore）会受到限制，正在开展大量研究工作以在单个芯片中共同集成各种功能（More-than-Moore）。

《III-V 半导体量子结构中的能带和光子》，半导体量子结构是许多光子器件（如激光器、光电探测器、太阳能电池等）的核心。要了解它们为何如此适合这些器件，我们必须了解它们能带结构的基本特征以及它们如何与入射光相互作用光。

《Optoelectronic Organic-Inorganic Semiconductor Heterojunctions 》总结了有机-无机半导体异质结的发展进展，指出了材料/器件设计的挑战和可能的解决方案，并评估了商业应用前景。

《半导体纳米线的基本特性》，本书详细介绍了半导体纳米线的几乎所有方面，从生长到相关应用。

《雾无线接入网络 (F-RAN)：架构、技术和应用》，本书从学术和行业的角度全面介绍了雾无线接入网络 (F-RAN)。作者首先介绍了 F-RAN 的网络架构以及网络管理和资源分配的框架。

《Cloud-RAN 中的混合大规模 MIMO 预编码》，本书涵盖了用于支持大规模多输入多输出 (MIMO) 的云无线接入网络 (RAN) 的混合射频基带预编码的设计和优化，其中的用例包括毫米波无线回程、满载蜂窝网络是感兴趣的。还讨论了针对 Cloud RAN 架构提出的预编码解决方案的适用性和实际实施。

《NG-RAN 和 5G-NR：5G 无线接入网络和无线接口》中NG-RAN 和 5G-NR 描述了 5G NSA（非独立 5G）和 5G-SA（独立 5G）的部署。 5G-NSA 处理无线电接入实体。对于 5G-NSA 模式，双 MR DC 连接基于无线电测量，允许主 4G 基站 MeNB 添加或移除辅助 5G 节点 SgNB。

《网络和服务：运营商以太网、PBT、MPLS-TP 和 VPLS》，本书提供了对当前和有争议的未来网络技术的全面理解。它提供了使用运营商以太网、PBT、MPLS-TP 和 VPLS 构建端到端网络和服务的见解，同时还为服务提供商和企业网络所有者阐明了这些技术的优缺点。