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《半导体的等离子体处理技术Plasma Processing of Semiconductors》包含来自 18 位专家的 28 篇贡献，涵盖等离子蚀刻、等离子沉积、等离子表面相互作用、数值建模、等离子诊断、不太传统的等离子处理应用和工业应用。

《半导体的三维集成：加工、材料和应用》本书从有关三维集成的背景开始——包括它们的低能耗和高速图像处理——然后继续介绍如何构建它们以及在特定情况下使用哪些材料。

《用于通信、计算和传感（设备、电路和系统）新兴应用的低功率半导体器件和工艺》这本书解决了在多个应用领域研究降低能源需求的新方法的需求，并作为新兴电路技术的指南。

《微芯片制造：半导体加工实用指南，第六版》，最完整、最新的半导体加工指南；

《创新者的困境：当新技术导致大公司倒闭时》,被亚马逊编辑评为一生必读的 100 本领导力与成功书籍之一;

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