《光学光刻的基本原理：微细加工科学》集成电路的制造需要在半导体衬底上执行各种物理和化学过程。一般来说，这些工艺分为三类：薄膜沉积、图案化和半导体掺杂。导体和绝缘体的薄膜用于连接和隔离晶体管及其组件。

《模数转换，第三版》这本教科书适用于模数转换的研究生课程，也适用于需要有关数据转换器的最新参考资料的执业工程师。它讨论了各种模数转换原理，包括采样、量化、参考生成、奈奎斯特架构和 sigma-delta 调制。

《用于模数信号转换的对数电压时间转换器》本书介绍了一种基于交叉耦合逆变器的新型对数转换架构。

《射频微机械开关、开关网络和移相器》讨论了基于射频微机电系统 (RF MEMS) 的控制组件，将对研究人员和研发工程师有用。

《微波极化器、功率分配器、移相器、环行器和开关》讨论用于军事、商业、空间和地面通信的微波卫星开关的设计和开发的基本原则；

尽管大约有半个世纪的历史，但与半导体器件相关的研究领域仍然充满活力和令人兴奋。 新的和改进的设备正在以几乎疯狂的速度开发。

《III-V 化合物半导体：与硅基微电子集成》，硅基微电子器件在各种性能成本比指标上稳步提高。但经过数十年的处理器扩展，出现了基本限制和相当大的新挑战。

《III-V 化合物半导体和器件：基础知识简介》，这本教科书对 III-V 族化合物半导体器件的特性进行了完整和基本的介绍，重点介绍了器件物理的理论和实践方面。

《半导体工艺技术基础》对新半导体技术的推动与市场对更便宜、更小、更快、更可靠、功耗更低的电路的需求密切相关。

《IC 系统设计模拟行为建模实用指南》介绍了一种抽象 IC 系统的方法，以便设计人员能够宏观地了解子系统如何交互，并在进行设计之前验证各种应用中的系统功能。这将防止在设计周期后期由于构成整个系统的各个模块之间的不兼容而导致的问题