随着竞争的日益激烈，高通正在各条战线上奋力拼搏。在移动方面，联发科在设计和节点转换方面正变得越来越积极。联发科将成为台积电 N4 工艺的首个用户。三星正在许可 RDNA 图形， 以加强其内部 SoCs 的功能和设计能力。谷歌正在与三星合作，开发自己的内部定制Tensor芯片，而苹果正在放弃他们的自研调制解调器的目标。尽管面临所有这些挑战，高通并没有退缩.

全球碳化硅竞赛开始 随着 SiC 向更高电压移动，BEV（电动汽车） 用户获得更快的充电速度、扩展续航距离和更低的系统成本；

从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用，对带宽的贪得无厌的需求正在推动下一代高带宽内存（HBM：High Bandwidth Memory）技术的发展。