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《数字设计原理讲座》为学生提供了参与数字逻辑设计构建模块的可访问参考。本书是入门课程讲座的汇总,并提供一种对话风格,以更好地与学生互动。
《纽约时报》畅销书 • 《纽约时报》年度著名书籍 • 《华盛顿邮报》50 部非虚构类作品之一 麦肯锡公司(McKinsey & Company)的爆炸性、深度报道,麦肯锡公司是一家为企业和政府提供咨询的国际咨询公司,突出了其工作对全球员工和公民的经常产生的巨大影响。
在咨询项目期间,客户和顾问之间的互动对于他们的成功至关重要,因此对于咨询公司的长期生存至关重要。本书的目的是进一步加深我们对客户-顾问关系本质的理解。
对于所有想要改善商业前景的专业人士和学生,本书为他们建立梦想的职业做好准备,为他们提供发展重要软技能以及远程和独立工作所需的教育和指导。
本书全面介绍了片上系统(SoC)芯片流片后验证和调试挑战以及最先进的解决方案,并听取了SoC设计人员、学术研究人员以及SoC验证专家的贡献。读者将清楚地了解现有的调试基础设施,以及如何有效地利用它们来验证和调试SoC。
《集成电路电子设计自动化手册》第二版《IC系统设计、验证和测试的电子设计自动化》两卷中的第一卷全面探讨了系统级设计、微架构设计、逻辑验证和测试。由领先专家撰写的章节权威地讨论了处理器建模和设计工具,使用性能指标为集成电路 (IC) 设计、设计和验证语言、数字仿真、硬件加速和仿真等选择微处理器内核。
本书专注于微电子和纳米电子设计和技术,提供了全面的分析和演示,从半导体器件到VLSI制造,设计(模拟和数字),片上互连建模,最终以新兴的非硅/纳米器件为结尾。它详细描述了基于理论和行业标准的HSPICE,Verilog,Cadence仿真实时建模方法,重点是制造大块和纳米器件。
《GaN基高电子迁移率晶体管结构的MOCVD生长》
本书通过研究故障机理、热参数监测、结温估计、寿命评估和热管理等重点介绍功率半导体器件的热可靠性。通过理论分析和实验测试对现有的可靠性改进技术进行了解释。