Wireless InSite 的通信系统分析器是一组基于 X3D 模型的高保真 MIMO 计算构建的后处理例程，用于预测系统吞吐量和误码率。

更快、更智能的成像为从 4D 建模到更高分辨率和更少噪声干扰的一切医疗影印成像应用打开了大门。

路由器和接入点内的 Wi-Fi 组件通常会承受 60°C (140°F) 或更高的平均温度，即使室温是 25°C (77°F) 的中等温度。在 Wi-Fi 产品设计的早期考虑这一事实很重要，以帮助最大限度地减少重新设计问题和额外成本。让我们来看看温度对组件性能的一些最大影响，以及克服 Wi-Fi 前端设计中的热挑战的策略和特定 RF 产品。

《使用Verilog的数字逻辑设计：编码和RTL合成》这本书的目的是作为一个实践的专业参考与额外的实用性作为高年级本科生和一些数字逻辑设计研究生课程的教科书。这本书的组织方式可以描述许多RTL设计场景，从简单到复杂。

初学者交易指南：这本书包括：日，外汇，期权和摇摆交易的初学者。学习心理学、技巧和窍门，了解如何开始投资并从家中创造被动收入。 为初学者交易可能是一项艰难的工作。这不仅关系到市场如何变化，而且还因为初学者之间的共同期望难以捉摸。即使是经验丰富的交易者也会经历剧烈下跌。这是正常的，是的，但是你可以通过运用有用的技巧、策略和技巧来减少它们。特别是如果你想把交易当作一项生意，成功必须是你的中间名。

这是半导体设计和制造业务和技术的专业指南。半导体行业非常适合出版这类书籍。与电信领域一样，半导体行业也是广泛而复杂的。

工程师一直在寻找最简单的解决方案来应对复杂的系统设计挑战。无需再寻找 U-NII 1-8、5 和 6 GHz 领域的答案。在本文，我们回顾最先进的 bandBoost™ 滤波器如何帮助提高系统设计容量和吞吐量，为工程师的复杂设计提供简单、灵活的解决方案，同时帮助满足那些严格的最终产品合规性要求。

ASML正在开发高数值孔径光刻机（NA EUV），为实现更先进的工艺节点做准备 高数值孔径光刻机（NA EUV）扫描仪每台可能耗资近 3.2 亿美元，但大型芯片代工厂已经在排队准备购买。 半导体行业正在全速前进以开发高数值孔径 EUV，但开发下一代光刻系统和相关基础设施仍然是一项艰巨而昂贵的任务。

在过去的二十年里，柔性电子领域发展迅速，各种应用包括可穿戴小工具和医疗设备。本教材全面涵盖了柔性电子的基本方面以及材料和加工技术。

这一本独特的书解释了感知、定位、通信、认知、计算、联网、推进、联合机器人物联网（IoRT）和数字平台的集成如何通过与世界的持续实时交互成为新一代IoRT应用程序的重要组成部分。