作品总结
《智能电子系统：硅和印刷电子的异构集成》
《智能电子系统：硅和印刷电子的异构集成》本书从系统的角度独特地关注有机和无机材料，提供了与经典硅电子集成的印刷电子产品的完整概述。
在对该主题进行介绍之后，本书讨论了印刷电子产品所需的材料和工艺，涵盖了导电、半导体和绝缘材料，以及各种基材，例如纸张和塑料。本书随后的章节描述了印刷电子产品的各种构建模块，而最后一部分描述了由此产生的新颖应用和技术，包括可穿戴电子产品、RFID 标签和柔性电路板。
本书适用于广泛的目标群体，包括工业和学术，从机械工程师到电子墨水开发人员，从化学家到工程师等。
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