作品总结
《半导体制造手册，第二版》
《半导体制造手册，第二版》，全面修订版本、提供最先进的半导体设计、制造和运营信息；
这份全面更新的资源由 70 位国际专家撰写并由经验丰富的技术顾问委员会审核，清楚地解释了 IC 芯片、MEMS、传感器和其他电子设备的设计和制造中使用的尖端工艺。 《半导体制造手册》第二版涵盖了支持物联网、工业物联网、数据分析、人工智能、增强现实和智能制造的新兴技术。您将获得有关半导体基础、前端和后端工艺、纳米技术、光伏、气体和化学品、晶圆厂产量以及运营和设施的完整详细信息。
•纳米技术和微系统制造
•FinFET 和纳米级硅化物的形成
• 高性能、低功耗 3D 电路的物理设计
•外延、退火、RTP 和氧化
•微光刻、蚀刻和离子注入
•物理、化学、电化学和原子层气相沉积
•化学机械平面化
•原子力计量
•封装、粘合和互连
•灵活的混合电子设备
•平板、柔性显示电子和光伏
•气体分配系统
•超纯水和过滤
•过程化学品处理和减排
•化学品和泥浆处理系统
• 良率管理、CIM 和工厂自动化
•制造执行系统
•先进的过程控制
•空气分子污染
•洁净室环境中的ESD控制
•真空系统和射频等离子系统
•IC制造零件清洗技术
•振动和噪音设计
•以及更多
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