作品总结
《光学光刻的基本原理：微细加工科学》
集成电路的制造需要在半导体衬底上进行各种物理和化学过程。通常，这些工艺分为三类：薄膜沉积、图案化和半导体掺杂。导体和绝缘体的薄膜用于连接和隔离晶体管及其组件。
通过创建这些不同组件的结构，可以构建数百万个晶体管并将其连接在一起，以形成现代微电子设备的复杂电路。所有这些过程的基础是光刻，即在基板上形成三维浮雕图像，以便随后将图案转移到衬底基板上。
本书为学生和研究人员提供了关于光刻主题的完整理论和实践处理。它包括十个详细的章节和三个附录，每章末尾提供了问题。
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