作品总结
《用于薄膜沉积和蚀刻的等离子源》
《用于薄膜沉积和蚀刻的等离子源》这本著名的薄膜物理系列的最新一卷书籍包括四章，讨论用于材料加工的高密度等离子体源、电子回旋共振及其用途、不平衡磁控溅射和薄膜加工等离子体中的粒子形成。
第一章制定了一个统一的框架，可以从中查看和比较所有“高效”资源；概述影响处理结果的源设计的关键要素；并强调需要额外研究和开发的领域
第二章回顾和分析适用于薄膜ECR PACVD的主要电子回旋共振（ECR）等离子体源，主要是使用电磁线圈的ECR源
第三章探讨了不平衡磁控溅射（UBM）新技术的优势和局限性，以及其发展动机、基本操作原理和商业应用，以及对UBM技术未来的一些推测。
第四章描述了在薄膜处理等离子体中观察到的与粒子形成有关的一般现象；讨论了 PECVD 等离子体、溅射等离子体和 RIE 等离子体中的粒子；概述了处理等离子体中粒子各个方面的理论建模；检查影响颗粒形成的设备设计问题；并最后评论这项工作对控制过程引起的颗粒污染的影响
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