作品总结
《基于超材料表面等离子体的传输线和天线》
本论文提出了一种可靠且可重复的设计方法，用于在各种电路元件的设计中实现“欺骗”表面等离子体（SSP，Spoof Surface Plasmon ）模式。它还提出了第一个用于等离子体结构的等效电路模型，该模型可作为设计基于SSP的电路的有见地的指南。今天，电子电路和系统正在迅速发展，成为我们日常生活中不可或缺的一部分。然而，集成电路的紧凑性问题仍然是一个艰巨的挑战。最近，欺骗表面等离子体（SSP）模式被提出作为高度紧凑电子电路的新型平台。尽管在这一领域进行了广泛的研究，但仍然迫切需要一种系统的等离子体电路设计方法。在本论文中，设计了不同的基于SSP的传输线路，天线馈线网络和天线，并进行了实验评估。凭借其高场限制，SSP不会受到传统电路的紧凑性限制，并且能够为未来一代电子电路和电磁系统提供替代平台。
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