作品总结
《芯片和封装的射频测量》
无线行业的爆炸式增长，加上当今数字集成电路（Ic）中更高的频率，使得对精确Ic测试的需求变得至关重要。这是第一本专门讨论Rfic测试问题的书。作为 Rfic 设计人员和高频数字 Ic 设计人员、Ic 测试工程师和 Ic 制造 测试工程师的重要参考和学习资源，这一突破性资源可帮助您在 Rf 测试实验室中对芯片和封装进行高精度 Rf 测量，使用 Rf 共面探头进行精确的晶圆上表征，并对共面探头和测试夹具进行故障排除和利用，以延长其使用寿命。
此外， 本书 还 还 介绍 了 如何 为 噪声、 高 功率 和 热 测试 构 建 Rf 测试 系统， 并 解 嵌 测试 系统 的 寄生 效应， 以 获得 芯片 的 Rf 性能。这个及时的资源定义了Rf系统中的基本元素，解释了在这样的系统中可以发现错误的位置，并展示了如何通过校准以数学方式消除它们。它讨论了共面和大容量测试膜探针的构造。
本书详细介绍了如何使用共面探头来表征晶圆上的单个芯片，描述了三种流行的Rf测试系统，并解释了如何表征封装。
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