热门搜索：
首页
文库
书籍之外
登录
注册
作者：
日期：2022-07-13
出版：
分享
本书介绍晶圆制造的所有主要阶段，从晶体到晶圆的主要工艺过程。本书首先概述了物理学，相关的计量学，工艺建模和质量要求，并继续讨论晶圆成型和晶圆表面制备技术。整个章节以关于晶圆制造研究和未来挑战的章节进行总结。
《用于信号、语音和图像处理的 VLSI 架构》
《走向芯片惯性导航：多自由度谐振 MEMS 陀螺仪的物理和性能缩放》
《半导体物理，2023 年版》
《用于高速 A/D 转换的连续时间 Delta-Sigma 调制器：理论、实践和基本性能限制（Continuous-Time Delta-Sigma Modulators for High-Speed A/D Conversion: Theory, Practice and Fundamental Performance Limits）》
《Microwave Integrated Circuit Components Design through MATLAB®》---探索MATLAB在微波电路设计中的奥秘
0条评论