热门搜索:
首页
文库
书籍之外
登录
注册
作者:
日期:2022-07-13
出版:
分享
本书介绍晶圆制造的所有主要阶段,从晶体到晶圆的主要工艺过程。本书首先概述了物理学,相关的计量学,工艺建模和质量要求,并继续讨论晶圆成型和晶圆表面制备技术。整个章节以关于晶圆制造研究和未来挑战的章节进行总结。
《氮化镓高频高效电源转换》
《扇出晶圆级封装(Fan-Out Wafer-Level Packaging)》
《High-Frequency Oscillator Design for Integrated Transceivers(集成收发器的高频振荡器设计)》
《IC系统设计模拟行为建模实用指南(A Practical Guide to Analog Behavioral Modeling for IC System Design)》
《GaAs 无线应用的封装电气建模、热建模和处理》
0条评论