热门搜索:
首页
文库
书籍之外
登录
注册
作者:
日期:2022-06-15
出版:
分享
本卷及时介绍了用于电路仿真的最新紧凑型MOS晶体管模型。在过去十年中主导电路仿真的第一代BSIM3和BSIM4型号不再能够表征现代100nm以下MOS晶体管的所有重要特性。本书讨论了第二代MOS晶体管模型,这些模型现在需求量很大,并被带入制造应用的初始阶段。它考虑了模型如何使用MOS晶体管通道中的表面电位变量来包含完整的漂移 - 扩散理论,以便给出一个表征方程。
《高频模拟集成电路设计》
《用于信号、语音和图像处理的 VLSI 架构》
《集成电路设计(Integrated Circuit Design)》
《氮化镓驱动的高频和高效电源转换》
《扇出晶圆级封装(Fan-Out Wafer-Level Packaging)》
0条评论