热门搜索:
首页
文库
书籍之外
登录
注册
作者:
日期:2022-06-15
出版:
分享
本卷及时介绍了用于电路仿真的最新紧凑型MOS晶体管模型。在过去十年中主导电路仿真的第一代BSIM3和BSIM4型号不再能够表征现代100nm以下MOS晶体管的所有重要特性。本书讨论了第二代MOS晶体管模型,这些模型现在需求量很大,并被带入制造应用的初始阶段。它考虑了模型如何使用MOS晶体管通道中的表面电位变量来包含完整的漂移 - 扩散理论,以便给出一个表征方程。
《VLSI时代的硅加工,第3卷:亚微米MOSFET》
《射频集成电路和系统的自动分层合成:系统化和多级方法》
《芯片上的回声 - 密码学中的安全嵌入式系统:下一代微控制器处理移动消息加密的新认知》
《模拟集成电路的电磁兼容性(EMC of Analog Integrated Circuits )》
《晶圆上微波测量和去嵌》
0条评论