《扇出晶圆级封装（Fan-Out Wafer-Level Packaging）》

这本关于扇出晶圆级封装 (FOWLP) 技术的综合指南将 FOWLP 与倒装芯片和扇入晶圆级封装进行了比较。它介绍了有关 FOWLP 的这些关键支持技术的当前知识，并讨论了未来趋势的几种封装技术。台积电 (TSMC) 于 2016 年在苹果 iPhone 的应用处理器 A10 中采用了他们的 InFO（集成扇出）技术，在整个半导体封装界引起了对 FOWLP 技术的极大关注。对于许多实践工程师和管理人员以及科学家和研究人员来说，FOWLP 的基本细节——例如载体在重组晶圆/面板上的临时键合和脱键、环氧树脂模塑料 (EMC) 分配、压缩成型、Cu揭示，RDL 制造，

本书旨在帮助读者了解问题解决方法的基础知识并理解快速做出系统级决策所固有的权衡取舍，对于所有面临由不断增长的兴趣所带来的挑战性问题的人来说，它是一个有价值的参考指南。在 FOWLP 中，有助于扫清障碍，加速 FOWLP 关键使能技术的设计、材料、工艺和制造开发。