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日期:2022-06-16
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本书通过引入新的单级无级联放大器系列,通过适当的设计、优化、制造和实验评估,满足了对高能效放大器的需求,提供了适合在较低电源电压下并联运行的增益增强策略。作者描述了几种拓扑结构,将UMC 130 nm CMOS技术节点与标准VT器件结合使用,以进行概念验证,实现的结果远远超出了经典单级折叠级联放大器所能实现的结果。通过本书,读者将了解具有广泛应用的新电路系列,以及熟悉用于探索所提议电路系列设计空间的最先进的电子设计自动化方法。
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