《嵌入式和扇出晶圆级封装技术的进步（Advances in embedded and fan-out wafer level packaging technologies）》

« 嵌入式和扇出晶圆级封装 (FO-WLP) 》技术在过去 15 年中已在整个行业中得到发展，并且已投入大批量生产近十年。本书涵盖了这种新封装技术所取得的进步，并讨论了它为电子封装行业和供应链带来的诸多好处。它简要概述了该领域提供的主要技术类型，包括可用的技术、处理方式、推动其发展的因素以及优缺点。充满了来自该领域一些领先专家的贡献，包括嵌入式和扇出晶圆级封装技术的进步，从技术的历史开始。然后它继续检查最大的技术和营销趋势。其他部分专门讨论芯片优先的 FO-WLP、芯片后的 FO-WLP、嵌入式芯片封装、材料挑战、设备挑战以及由此产生的技术融合。