《半导体干法刻蚀技术(Dry Etching Technology for Semiconductors)》

本书是半导体干法蚀刻技术的必备参考书，它将使工程师能够开发新的刻蚀工艺，以进一步实现半导体集成电路的小型化和集成化。作者描述了器件制造工艺流程，并解释了实际使用的流动干法蚀刻的基本原理。该内容旨在为在芯片制造商、设备供应商和材料供应商工作的工程师以及研究等离子体的大学生提供实用指南，重点关注他们最需要的主题，例如半导体器件中使用的每种材料（Si、SiO2、金属等）的详细蚀刻工艺，制造晶圆厂中使用的蚀刻设备，解释为什么使用特定的等离子体源和气体化学来蚀刻每种材料， 以及如何开发蚀刻工艺。本书还描述了最新的关键技术，如3D IC蚀刻，双大马士革蚀刻，低k刻蚀，Hi-k/金属栅极蚀刻，鳍式场效应晶体管刻蚀，双图案等。