《晶圆级集成系统：实施问题（Wafer-Level Integrated Systems: Implementation Issues）》

从复杂系统的角度来看，传统的 Ie 可以被视为根据电路板级别和系统实现层次中更高级别的系统设计目标互连的“离散”设备。然而，硅单片电路已经发展到如此复杂的功能，以至于有必要从集成电路（Ie's）的哲学过渡到集成系统之一。在过去几年中，晶圆级集成在突出系统级问题方面发挥了重要作用，这些问题将对复杂的单片系统和系统组件的实施产生重大影响。随着缺陷避免、容错和测试被引入到 VLSI 电路中，晶圆级集成将自然地从 VLSI 演变而来，而不是一种革命性的方法。例如，缺陷避免的成功引入放宽了成品率和成本对 Ie 尺寸的限制，允许根据系统自然划分为各个功能来选择单片电路的面积，而不是由于缺陷密度而施加面积限制。术语“晶圆级”可能比“晶圆级”更合适。“晶圆级”单片系统组件的尺寸范围可以从传统的产量限制 Ie 尺寸到完整的晶圆尺寸。从这个意义上说，“晶圆级”仅仅代表了晶圆尺寸对单片电路区域施加的明显的实际上限。向单片机的过渡。