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日期：2023-06-22
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本书是对快速发展的自旋电子学领域的第一次全面介绍的修订和扩展版，涵盖了纳米电极中的铁磁性、自旋注入、自旋操作以及这些效应在下一代电子产品中的实际应用。此外，该书现在还包括基于自旋的光学，拓扑材料和绝缘体以及量子自旋霍尔效应等内容。
《系统级封装：整个系统的小型化（System on Package: Miniaturization of the Entire System）》
《射频和毫米波硅芯片功率生成技术》
《VLSI计算机辅助设计中的机器学习》
《晶圆级 3-D IC 工艺技术（Wafer Level 3-D ICs Process Technology）》
《面向 IC 系统设计、验证和测试的电子设计自动化》
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