《设计应用在辐射环境中的集成电路》

本书是辐射对电子系统半导体元件影响，以及硬化集成电路的设计、布局和测试技术的实用指南；

本书教授辐射环境的基础知识及其对电子元件的影响，以及如何设计、布局和测试具有成本效益的硬化半导体芯片，不仅适用于当今的空间系统，也适用于商业地面应用。它提供了一个历史视角，辐射的基础科学，半导体的基础知识，以及半导体芯片中辐射引起的故障机制。

《辐射环境的集成电路设计》首先向读者介绍半导体和辐射环境（包括空间、大气和地面环境），然后是电路设计和布局。本书介绍了辐射效应现象，包括单事件效应、总电离剂量损伤和位移损伤，并展示了技术解决方案如何解决这两种现象。

• 描述辐射环境的基本原理及其对电子元件的影响
• 教读者如何为空间系统和商业地面应用设计、布局和测试具有成本效益的硬化半导体芯片
• 涵盖自然和人造辐射环境、空间系统和商业地面应用
• 在一个简明的书中提供最先进的辐射硬化技术的最新报道
• 包括问题和答案，供读者测试他们的知识

《辐射环境的集成电路设计》将吸引半导体、航天和国防工业的研究人员和产品开发人员，以及医疗领域的电子工程师。本书还有助于系统、布局、工艺、器件、可靠性、应用、ESD、闩锁和电路设计半导体工程师，以及所有参与恶劣环境中使用的微电子技术的人。