《过孔和走线电流和温度的 PCB 设计指南》

印刷电路板 （PCB） 设计的一个非常重要的部分涉及调整走线和过孔的大小以承载所需的电流。这本令人兴奋的新书将探讨走线和过孔产生的热量应该如何处理，以及哪些电路板、电路、设计和环境参数是最重要的。本书涵盖了PCB材料（铜和电介质）及其在走线发热和冷却中的作用。详细介绍了IPC 2152中的IPC曲线，拟合这些曲线的方程以及拟合这些曲线和方程的计算机模拟。给出了灵敏度分析，显示了环境变化时会发生什么，包括相邻的走线和平面、变化的走线长度和热梯度。探索温度和决定它们的因素，以及熔断问题以及走线过载时会发生什么。涵盖了走线和过孔上的压降、直角周围的热效应以及频率效应。读者将学习如何测量电介质的导热性以及如何测量铜迹线的电阻率，以及为什么许多先前的尝试注定要失败。还考虑了工业CT扫描，以及它们是否可以取代微切片来测量痕量参数。