《异构集成的基础：基于行业的 2.5D/3D 寻路和协同设计方法》

本书提供了一种实用的实践方法来教授2.5D / 3D异构设计的基础。基于作者丰富的行业经验，本书使集成电路设计技术能够为逻辑芯片提供更多内存，还允许混合来自任何供应商的芯片和IP块，以构建更复杂的芯片，更高效，更具成本效益。全书介绍了各种实际示例和工业项目，包括每章末尾的问题和术语项目。这本书是实践工程师的重要资源，可以在大学用于教授高级本科和研究生课程。

• 提供设计引线键合、倒装芯片和系统级封装（SIP）产品所需的知识和技能;
  
• 为2.5D/3D存储器和逻辑集成提供实用的解决方案，以直截了当的术语解释复杂的多学科主题;
  
• 演示用于优化跨域异构集成的独特协同设计方法，包括示例、寻路、打包策略、中介层结构等;
  
• 包括真实的、基于行业的示例，为读者提供动手实践设计经验。