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日期:2023-05-10
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《CMOS运算放大器设计》
《High-Frequency Oscillator Design for Integrated Transceivers(集成收发器的高频振荡器设计)》
《等离子放电和材料加工原理,第2版》
《扇出晶圆级封装(Fan-Out Wafer-Level Packaging)》
《基于电荷的CMOS数字射频发射器(Charge-based CMOS Digital RF Transmitters)》
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