作品总结
《自组织3D集成光互连：全光刻异构集成 》
目前，光波已经准备好进入数据中心和超级计算机等高性能计算系统中的计算机箱体，以实现盒内光互连。对于盒间光互连，OE模块已成功引入光波，其中分立体芯片OE/电子设备使用基于倒装芯片键合的封装技术进行组装。然而，OE模块不适用于盒内光互连，因为盒内互连涉及“cm-mm量级的短线距离”和“数十万的大线路数”。这会导致光学元件过剩，即多余的组件、材料、空间、包装的制造工作和设计工作。当使用传统的OE模块构建箱内光互连时，光学器件的过量极大地增加了盒内光互连的尺寸和成本。 本书提出了自组织三维集成光互连的概念以及减少箱内光互连中光学器件过剩的策略。
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